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SOLIDWORKS 2020新功能：SOLIDWORKS 2020裝配體信封

轉帖|Solidworks資訊|編輯：李燕|2020-01-15 14:49:34.507|閱讀 2235 次

概述：在裝配體或自上而下的設計環境中進行設計是SOLIDWORKS的一大優勢。

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在裝配體或自上而下的設計環境中進行設計是SOLIDWORKS的一大優勢。設計人員可以使用一個裝配件中的零部件作為參考來設計另一個裝配件中的新零部件。如果參考部件中的零部件發生更改，則新零部件將相應地更改。這很棒，因為我的設計意圖正在為我工作，并且我不必記住要獨立更新兩個組件以保持所有更新。
在自上而下的模式下工作時，我們必須意識到一些事情。大型裝配體是我們計算機上的沉重負擔，尤其是在裝配體建模沒有經過深思熟慮并違反裝配體最佳實踐的情況下。上下文關系的過度使用和/或“故意”應用將使您的裝配性能屈服。重要的是要了解如何有效地使用上下文設計，而又不增加計算機的性能負載，因此，您可以充分利用關聯的自上而下的設計功能并最大限度地減少缺點，保持計算機的最佳性能。
要保持最佳性能，最好的辦法是使用較小的子裝配，而不是創建平面結構的裝配。平面裝配不使用子裝配，并且所有零部件都在頂層使用數百個裝配配合進行配合。裝配體應以邏輯子裝配體結構化，以使這些子裝配體可以獨立于頂層裝配體打開和加工。創建外部關系后，它在子裝配級別而不是頂層。
因此，當我們想在頂層程序集中使用零部件作為子程序集中的上下文引用時，我們該怎么做？在上下文環境中工作時，是否為每個子裝配創建抑制和不抑制的配置，以減少較大的裝配負荷？當然，此方法將起作用，但同時也會增加頂部組件的性能負荷。使用Envelopes的SOLIDWORKS 2020有更好的方法。

SOLIDWORKS 2020通過引入Envelope Publisher建立在Assembly Envelopes上。當零部件用作信封時，在諸如材料明細表和質量屬性之類的全局裝配操作中，它將被忽略。這是Assembly Envelope Publisher的工作方式。